但納米硫酸鋇一方面具有親水疏油的性質(zhì),與聚合物基體之間存在很大的極性差異,因此在聚合物中容易團(tuán)聚,分散性差,使其力學(xué)性能降低;另一方面由于納米硫酸鋇具有較高的表面活性,相鄰顆粒間極易發(fā)生團(tuán)聚或結(jié)塊,影響其在生產(chǎn)中的應(yīng)用。
因此,為了使硫酸鋇在聚合物中的分散性得到改善,提高納米硫酸鋇在復(fù)合材料中的綜合性能,需對納米硫酸鋇進(jìn)行表面改性,從而拓展其應(yīng)用范圍。
1、偶聯(lián)劑改性
偶聯(lián)劑是一類具有兩性結(jié)構(gòu)的物質(zhì),可以將親無機物的基團(tuán)和親有機物的基團(tuán)連接起來,即偶聯(lián)劑起著分子橋的作用,從而使無機物與有機物之間的界面作用增強。典型的偶聯(lián)劑有硅烷類、鋁酸酯類、鈦酸酯類等。
硅烷類是目前應(yīng)用較多、用量較大的偶聯(lián)劑,對于表面具有羥基的無機納米粒子十分有效,但一般的硅烷偶聯(lián)劑與硫酸鋇表面結(jié)合力不強。較為有效的是多組分偶聯(lián)劑,它能使納米硫酸鋇表面硅烷化,是成本高,使用復(fù)雜。
鈦酸酯偶聯(lián)劑對于大多數(shù)無機粒子都有較好的改性效果,原因是鈦酸酯能與納米硫酸鋇表面的自由質(zhì)子形成化學(xué)鍵,從而在其表面形成一層有機膜,導(dǎo)致表面性質(zhì)發(fā)生改變。但由于價格較貴,并且有危害人體健康的成分存在,導(dǎo)致對它的應(yīng)用越來越少。
鋁酸酯偶聯(lián)劑是一種新型的偶聯(lián)劑,其分子中易水解的烷氧基與硫酸鋇表面的自由質(zhì)子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生一層單分子膜,形成不可逆的Al-O鍵,從而改善產(chǎn)品性能,其性能也優(yōu)于其他偶聯(lián)劑。
2、表面活性劑改性
表面活性劑其分子一端為長鏈烷基,能夠在聚合物基體中均勻分散;另一端為極性親水基團(tuán),可與硫酸鋇表面發(fā)生物理吸附或化學(xué)反應(yīng),包裹在硫酸鋇的表面達(dá)到改性目的。常用的表面活性劑有高級脂肪酸及其鹽類、醇類、胺類、磷酸酯類等。
表面活性劑成本低、種類多、產(chǎn)量大,用不同種類的表面活性劑可以合成不同性能的產(chǎn)品,改性技術(shù)較成熟,因此對它的應(yīng)用越來越多。脂肪酸(鹽)是硫酸鋇較為常用且價格十分低廉的表面改性劑,改性后的納米硫酸鋇在聚合物中有較好的分散性和親和性。改性后的納米硫酸鋇在水中由于其表面張力而不易沉淀,因此活化度可用來反映表面改性效果的好壞。
3、復(fù)合改性劑改性
復(fù)合改性劑是由2種或2種以上的單一改性劑組合而成的復(fù)合配方,如棕櫚酸鈉/硬脂酸鈉、硬脂酸鈉/硫酸鋅、硬脂酸鈉/十二烷基磺酸鈉/烯丙醇聚氧乙烯醚等復(fù)合型改性劑。對納米硫酸鋇改性時選擇復(fù)合型改性劑,可以充分發(fā)揮每種改性劑自身的優(yōu)勢,使得改性效果比單一改性效果更好,滿足專業(yè)化、功能化的需求。
采用硬脂酸鈉對超細(xì)硫酸鋇做表面改性。研究發(fā)現(xiàn),溫度和質(zhì)量分?jǐn)?shù)均有所降低,節(jié)約了能耗,活化度達(dá)到99.90%。用棕櫚酸鈉/硬脂酸鈉復(fù)合改性劑改性后,產(chǎn)品的耐熱性能比單一改性劑改性的效果有所提高,粒度分布變窄,平均粒徑從0.89μm(未改性)減小到0.78μm。這是因為改性劑的極性基團(tuán)與硫酸鋇粒子反應(yīng),非極性基團(tuán)包覆在外面,復(fù)合改性后,各長碳鏈之間相互纏繞形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),增強其疏水性。這種改性方法的使用將是未來發(fā)展的趨勢之一。
4、沉淀反應(yīng)改性
沉淀反應(yīng)改性法是通過化學(xué)沉淀反應(yīng)將改性劑加入到反應(yīng)中,使其在硫酸鋇表面形成一層包覆膜的方法。
這種改性方法生產(chǎn)成本較低,操作起來也簡便,沉淀條件容易控制,是對顆粒表面進(jìn)行改性常用的方法之一。不同的改性劑和沉淀劑制備出的粒徑、形貌也不同。
5、無機物包覆改性
無機物包覆改性是通過物理作用或范德華力在顆粒表面形成包覆膜,而不與其表面發(fā)生其他反應(yīng)。通常選用二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅等金屬氧化物作為改性劑。
近年來,對納米顆粒包覆改性的研究越來越多,因為硫酸鋇表面包覆后能夠阻止納米粒子氧化、晶體長大、腐蝕和團(tuán)聚,可改善納米硫酸鋇的表面性能,提高其表面活性點,擴(kuò)展其應(yīng)用范圍。該法使無機顆粒在不同介質(zhì)中的分散性得到提高,但包覆的均勻性、包覆強度等不易控制,是實際操作中要解決的問題。